在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例zui大的是松香樹脂型助焊劑。松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)３種形態(tài)。

　　在實際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。

　　松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為：

　　1、非活性化松香（R）：由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。

　　2、弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性。

　　3、活性化松香（RA）。

　　4、超活性化松香（RSA）。

　　在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產(chǎn)品助焊劑比重計的裝聯(lián)中一般很少應用。